低温蚀刻

日本400层芯片技术领跑，中国设备被卡脖子，低温蚀刻成新战场

2023年6月，日本东京电子宣布突破3D NAND芯片蚀刻技术。他们研发出能在零下50到60度工作的蚀刻设备，用氟气快速在材料上挖出超细孔洞。这种技术能让芯片堆叠到400层，比以前快两倍还省电，但中国企业现在用不上。